[VIP第1年] 指数:3
集成电路芯片呢？一般的芯片都在每平方厘米几十瓦，所以我们看到的芯片上往往要背一个散热器，上面还有一个风扇。当我们功率密度达到每平方厘米100瓦以上的时候，风已经不行了，要换成水冷。超级计算机当中要通水，这边凉水进去那边就变成温水出来。这样的一种热的耗电，这种热效应是非常非常厉害的，如果不加控制，到2005年前后，我们芯片的温度已经达到了核反应堆的温度，到2010的时候大概已经可以达到太阳表面的温度了，那么这么热的东西可能用吗？不可能用。因此人们想了一个办法，我们要想办法把这功耗降下来，把原来的单核变成双核。
我国芯片产业发展的制造能力和设计需求之间失配。我们的制造业要花很多的钱，而且发展也很快，但是还是慢。我们大陆先进的集成电路制造商，它们在14纳米的时候，大概今年（2019）的一季度可以投产，而中国台湾的台积电的，它们的16纳米，早在2015年的第四季度就投产。这中间就有三年的差距，这就是我们相对比人家滞后的地方。除了我们不够快之外，还有一个要命的，就是我们产能不够。你如果能找到产能，当然你就可以赚钱，但也可能你找不到产能，全球都在抢产能的时候，你找不到产能怎么办呢？这时候就很麻烦，那我们就要亏钱。我们说集成电路芯片发展需要投资，要投多少钱呢？天文数字！全球在半导体投资上的统计，我们看到除了少数的几个年份之外，大部分的时间都在400亿美元以上，非常近这几年甚至都在600亿美元以上。那条红线是我们国家在半导体的投资，它在比较低下。
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