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导热硅胶垫目前广泛应用在电子产品散热领域，使用***效果明显，是目前热能行业不可缺少的散热产品。导热硅胶垫能有效的把电子产品单点的热量快速的传导开来从而有效的保护电子产品的使用寿命，近年来导热硅胶垫发展趋势越来越快。 导热硅胶可***涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体(功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片，洛阳显卡导热硅胶片、散热条、壳体等)之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀，洛阳显卡导热硅胶片、防震等性能。适用于微波通讯，洛阳显卡导热硅胶片、微波传输设备、微波**电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了较好的导热效果。如:晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。 K导热硅胶片。
导热硅胶垫片背胶与不背胶的区别 导热硅胶垫片是导热材料中不可缺少的一员，同时导热硅胶垫片可以背胶和不背胶，那么背胶与不背胶有什么区别： 导热硅胶垫片双面背胶： 双面背胶主要是因为产品无固定装置或不方便固定，双面背胶可以用来固定散热器，将IC与散热片贴住，不需要另外设计固定结构。 好处：可以用来固定散热器，不需要另外设计固定结构。 影响：导热效果会变差，导数系数会低很多。 导热硅胶垫片单面背胶： 单面背胶主要是便于导热硅胶的安装贴合，如某背光源使用导热硅胶尺寸为400*6这样长的尺寸，不便于安装，所以就要使用单面背胶，将导热硅胶有胶的一面贴在PCB板上，另一面贴在外壳上。 好处：可以一面粘住发热器表面，当组装过程中散热器或者壳体有相对滑动的时候，导热硅胶垫片不会产生位置偏移。 影响：导热系数会变低，但是比双面背效的效果要好些。 综上所述，给导热硅胶垫片背胶不管是双面背胶还是单面背胶都会导致导热系数变低，但都有利于结构设计和安装。
导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。导热硅橡胶是以有机硅树脂为粘接材料，填充导热粉体达到导热目的的高分子复合材料。 01、导热硅胶的分类 导热硅胶可分为：导热硅胶垫片和非硅硅胶垫片。绝大多数导热硅胶的电绝缘性能，**终是由填料粒子的绝缘性能决定的 1、导热硅胶垫片 导热硅胶垫片又分为很多小类，每个都有自己不同的特性。 2、非硅硅胶垫片 非硅硅胶垫片是一款高导热性能的材料，双面自粘，在电子组件装配使用时，低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~150℃可以稳定工作。满足UL94V0的阻燃等级要求。
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