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舟山CPU导热硅胶片 深圳市万隆电子材料供应

单价: 面议
所在地: 广东省
***更新: 2020-01-21 04:13:52
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产品详细说明

““导热硅胶片”是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料,在行业内,又称为导热硅胶垫,导热矽胶片,软性导热垫,导热硅胶垫片等等,是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性,且厚度适用范围广,一种较好的导热填充材料。 用于电子电器产品的控制主板,电机内、外部的垫板和脚垫,电子电器、汽车机械、电脑主机,舟山CPU导热硅胶片、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。 普通的导热硅胶片、强粘性导热硅胶片、背矽胶布导热硅胶片,中间带玻纤导热硅胶片。 应用领域 ◆LED行业使用 ●导热硅胶片用于铝基板与散热片之间 ●导热硅胶片用于铝基板与外壳之间 ◆ 电源行业 用与MOS管,舟山CPU导热硅胶片、变压器(或电容/PFC电感)与散热片或外壳之间的导热 ◆ 通讯行业 ●TD-CDMA产品在主板IC与散热片或外壳间的导热散热 ●机顶盒DC-DC IC与外壳之间导热散热 ◆ 汽车电子行业的应用 汽车电子行业应用(如氙气灯镇流器,舟山CPU导热硅胶片、音响,车载系列产品等)均可用到导热硅胶片 ◆PDP /LED电视的应用 功放IC、图像解码器IC与散热器(外壳)

近年来导热硅胶垫发展趋势也在加快,导热硅胶垫在生活应用中有很多的名称,如:导热矽胶片、导热硅胶垫、软性导热垫等等,是专门为缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、导热、散热等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,它的用途适用范围非常广,是极好的导热材料。具有导热,绝缘,防震性能,材质柔软表面自带粘性(表面黏糊糊的),操作方便,可应用在各种不规则零件表面与散热器,外壳等之间起导热填充作用。有些导热硅胶加有玻璃纤维(或碳纤维)以增加其机械强度。高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境;超高导热率;电气绝缘;满足ROHS及UL的环境要求;天然粘性;导热硅胶垫用于铝基板外壳间。   当然,导热硅胶垫也有局限性:器件产生的热量并不会因为硅胶片而减少,虽然器件的表面温度降低了,但通过硅胶片热量将分散到周围空间中,因此周围的器件温度会略微升高,因此只能对少数温度很高的器件贴硅胶片。2.因为材质不同,有些硅胶片的绝缘性并不理想,当有高压(比如8KV),硅胶片会导通,影响器件EMI特性。但由于导热硅胶垫的有点,导热硅胶垫发展趋势还是会呈现一个良好态势。

影响导热硅胶导热系数的因素 1、聚合物基体材料的种类和特性 基体材料的导热系数超高,填料在基体的分散性越好及基体与填料结合程度越好,导热复合材料导热性能越好。 2、填料的种类 填料的导热系数越高,导热复合材料的导热性能越好。 3、填料的形状 一般来说,容易形成导热通路的次序为晶须 >纤维状 > 片状 > 颗粒状,填料越容易形成导热通路,导热性能越好。 4、填料的含量 填料在高分子的分布情况决定着复合材料的导热性能。当填料含量较小时,起到的导热效果不明显;当填料过多时,复合材料的力学性能会受到较大的影响。而当填料含量增至某一值时,填料之间相互作用在体系中形成类似网状或者链状的导热网链,当导热网链的方向与热流方向一致时,导热性能比较好。因此,导热填料的量存在着某一临界值。 5、填料与基体材料界面的结合特性 填料与基体的结合程度越高,导热性能越好,选用合适的偶联剂对填料进行表面处理,导热系数可提高10%—20%

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