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导热硅胶垫目前广泛应用在电子产品散热领域，使用***效果明显，是目前热能行业不可缺少的散热产品。导热硅胶垫能有效的把电子产品单点的热量快速的传导开来从而有效的保护电子产品的使用寿命，近年来导热硅胶垫发展趋势越来越快。 导热硅胶可***涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体(功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波**电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了较好的导热效果。如:晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件，江苏电子导热硅胶垫片，江苏电子导热硅胶垫片、汽车冰箱、电源模块，江苏电子导热硅胶垫片、打印机头等。 K导热硅胶片。
2017-2022年中国导热垫行业发展前景分析及发展策略研究报告表明，导热硅胶垫在生活应用中有很多的名称，如：导热矽胶片、导热硅胶垫、软性导热垫等等，是专门为缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、导热、散热等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，它的用途适用范围非常广，是极好的导热材料。现在科技的进步，电子产品的体积更小了，但产品的功耗也越来越大了，对整个发热组的要求更加高，这时更需要应用到导热介质的材料。我们都清楚知道电子产品的最常见的是散热问题，散热好不好会直接影响电子产品的性能，甚至严重会毁坏产品。因为3c电子产品都会有热管理问题的产生，很多还要加强电子组件散热达到散热目的，所以单纯的使用金属散热片无法满足散热功能。当你的产品结构有空间限制则必须搭配导热硅胶垫片来使整体散热效率才会更完全的发挥。导热硅胶垫垫不但有良好的导热效果，还将发热电子元件与散热件片间的间隙做有效的填补并加强热能传导。
导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。导热硅橡胶是以有机硅树脂为粘接材料，填充导热粉体达到导热目的的高分子复合材料。 01、导热硅胶的分类 导热硅胶可分为：导热硅胶垫片和非硅硅胶垫片。绝大多数导热硅胶的电绝缘性能，**终是由填料粒子的绝缘性能决定的 1、导热硅胶垫片 导热硅胶垫片又分为很多小类，每个都有自己不同的特性。 2、非硅硅胶垫片 非硅硅胶垫片是一款高导热性能的材料，双面自粘，在电子组件装配使用时，低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~150℃可以稳定工作。满足UL94V0的阻燃等级要求。
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