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导热硅胶垫的特性 1、导热散热，均衡温度。锂电池的正常工作温度在-20℃—60℃，温度太高或太低都容易引发问题。使用有机硅胶后，根据PACK工艺的不同，有机硅胶灌注、排列在电池包周围的缝隙，为电池包加上一层屏障，即便处于过热或过冷的环境，电池包依然可以稳定工作。 2、阻燃防爆。当电池包中的某一个单体电芯发生极限失效时，有机硅灌封胶能够隔绝氧气起到防护作用，保护电池包的其他电芯不受影响，不引起整个电池包燃烧。目前国内华天启科技(cs-9813)、回天两家企业都有这款产品。 3、绝缘防水。有机硅胶的生理惰性保证其在PACK过程中与其余材料的兼容性，加上绝缘的特性可以保护电池内部关键电子器件、电芯和母线，进而避免电池短路，防止电涌和电池起火的风险。另外，有机硅胶憎水，佛山芯片导热硅胶，利用这一特性企业还开发出防水产品，佛山芯片导热硅胶，佛山芯片导热硅胶，在应对台风、暴雨等恶劣环境时，有机硅胶能够为电池穿上一件“防水服”。
怎么选择导热硅胶片 导热系数选择 导热系数选择**主要还是要看热源功耗大小，以及散热器或散热结构的散热能力大小。一般芯片温度规格参数比较低，或对温度比较敏感，或热流密度比较大（一般大于0.6w/cm3 需要做散热处理，一般表面小于0.04w/cm2 时候都只需要自然对流处理就可以）这些芯片或热源都需要进行散热处理，并且尽量选择导热系数高点的导热硅胶片。 消费电子行业一般不允许芯片结温高于85 度，也建议控制芯片表面在高温测试时候小于75 度，整个板卡的元器件也基本采用的是商业级元器件，所以系统内部温度常温下建议不超过 50度。首先外观面，或终端客户受能接触的面建议温度在常温下得低于 45 度，选择导热系数较高的导热硅胶片可以满足设计要求和保留一些设计裕度。
影响导热硅胶导热系数的因素 1、聚合物基体材料的种类和特性 基体材料的导热系数超高，填料在基体的分散性越好及基体与填料结合程度越好，导热复合材料导热性能越好。 2、填料的种类 填料的导热系数越高，导热复合材料的导热性能越好。 3、填料的形状 一般来说，容易形成导热通路的次序为晶须 >纤维状 > 片状 > 颗粒状，填料越容易形成导热通路，导热性能越好。 4、填料的含量 填料在高分子的分布情况决定着复合材料的导热性能。当填料含量较小时，起到的导热效果不明显；当填料过多时，复合材料的力学性能会受到较大的影响。而当填料含量增至某一值时，填料之间相互作用在体系中形成类似网状或者链状的导热网链，当导热网链的方向与热流方向一致时，导热性能比较好。因此，导热填料的量存在着某一临界值。 5、填料与基体材料界面的结合特性 填料与基体的结合程度越高，导热性能越好，选用合适的偶联剂对填料进行表面处理，导热系数可提高10%—20%
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