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产品详细说明

  288芯光缆交接箱使用说明

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  288芯光缆交接箱使用说明

  主要特点:

  符合YD/T 988行业标准,适于FTTH网络中的光分配点。能完成光缆的引入、固定及开剥保护,光纤的熔接、保护,尾纤的储存、停泊及路由管理等功能;提供光纤直熔 功能、无跳纤配线功能。能根据客户的要求安装插片式光分路器、波分复用器等增值模块单元。广泛应用于ODN光纤通信网络中。

  ■产品特点:

  1.采用SMC箱体和钣金箱体和不锈钢箱体,模块化结构,光缆的引入开剥、调度可实现全正面操作

  2.一体式熔接储纤模块,可实现尾纤的全盘存,全停泊

  3.能同时满足带状光缆与非带状光缆的使用需求

  4.主干与配线端路由分开,可实现无交叉跳纤,调线、维护方便

  使用条件:

  1.工作温度:-5℃ 40℃ 相对湿度:≤90%( 30℃)

  2.大气压力:70Kpa-106Kpa 储运温度:-40℃ 70℃

  3.光电性能:插入损耗≤0.2dB;附加损耗≤0.2B

  4.回波损耗≥45dB;附加损耗≤5dB

  5.插拔耐久性寿命>1000次

  6.电气性能:绝缘电阻≥1000MΩ500V(直流电)

  7.抗电强度:能承受3000V(直流电)/1min无击穿/无飞弧现象

  适用性指标:

  1.标称工作波长850nm\1310nm\1550nm;

  2.光纤光缆符合GB/T11819和GB/T7424规范;

  3.光纤活动连接器符合GB12507以及相关标准规范. 材质

  ●SMC是Sheet molding compound的缩写,即片状模塑料。主要原料由SMC**纱、不饱和树脂、低收缩添加剂,填料及各种助剂组成。它在二十世纪六十年代初首先出现在欧洲,在1965年左右,美、日相继发展了这种工艺。我国于80年代末,引进了国外先进的SMC生产线和生产工艺。SMC具有优越的电气性能,耐腐蚀性能,质轻及工程设计容易、灵活等优点,其机械性能可以与部分金属材料相媲美,因而广泛应用于运输车辆、建筑、电子/电气等行业中。

  ●GTGXF通信光缆交接箱材料与处观---该箱体采用SMC不饱和聚脂玻璃纤维材料经高温一次模压成型,箱体表面平整光滑,颜色均匀,不易刮伤。具有**度、耐腐蚀、耐老化的特点。能抵御剧变气候和恶劣环境的影响。

  ●使用双层熔接配线盘,充分利用了盘的上下两面,集熔接和配线于一体,可采用卡式安装FC、SC 型适配器。每盘可安装12个适配器,适配器倾斜30?角在光纤熔接配线盘内,可保证光纤的曲率半径。

  ●适用于普通光缆和宽带光缆,空间布线大,所有光缆、光纤走线在任何位置都能有效保护。

  ●箱门门锁具有良好的防破坏功能,启闭灵活可靠,箱门开启角度〉120?,密封性能好外箱体采用SMC不饱和聚脂玻璃纤维。板厚1.5mm,内层采用1.5mm质量冷扎钢板,均从上海宝钢采购。

  工艺过程

  ①该箱体采用SMC不饱和聚脂玻璃纤维材料经高温一次模压成型,增强模块塑料在高温高压下固化成型。SMC系列模塑料成型工艺 :模压成型温度:150℃?5℃  保压时间:60-70s/mm 模压压力:10-20Mpa具体工艺视产品和模具结构而定,如果制品厚度比较厚,则温度应稍低,一般成型温度为 135℃-145℃,形状越复杂,成型压力越高。

  ②机械强度高、阻燃性好--该箱体由于采用SMC复合材料,比重轻、机械强度高,并具有良好的阻燃性。箱门采用纵向全长铰链,不易变形,安装互换性好。

  ③抗腐蚀、耐老化、电绝缘性强-- 该箱体抗腐蚀、耐老化、高压防护性能好、电绝缘性强,能够适应强酸、强碱等各种恶劣环境。

  ④耐高温、防凝露--该箱体由于采用SMC复合材料,具有金属材料无法比拟的隔热保温性能,耐高温,并有效防止水汽凝结。

  安装说明

  本设备根据实际需要可落地或架空安装使用

  1.落地安装:在预制的水泥基座上按说明书提供的安装尺寸预留4个

  M12的地脚螺钉。安装时先打开设备门,将设备内底部的两边插销拔出,并打开设备底座面板,将设备放在水泥基座上,用螺母将底座内的底脚拧紧。安装完毕,合上底座面板,插好插销,锁紧面板。

  2.架空安装:在架空站台上按说明书提供的安装尺寸预留4个14的孔,再将设备用M12螺母螺栓固定牢固。

  纤的布放及光纤熔接

  1.抽出终端熔接托盘,打开盖板。向上推起上层的熔接盘,然后按顺序将尾纤活动连接头成端在下层的终端盘上。

  2.将尾纤按图示在终端盘上盘绕固定好,(保证弯曲处的曲率半径大于40MM).然后将其引入熔接盘,盘绕固定好后,用熔接盘固定凸台将

  其固定在终端盘上。

  3.将引入熔接盘的光缆纤芯留出一定余长后按图示盘绕固定(保证弯曲处曲率半径大于40MM).

  4.将光缆纤芯和尾纤根据熔接机的要求进行熔接,熔接点用热缩套管热缩保护后,置于溶解芯片上。所有纤芯熔接后,盖上盖板,推入熔接盘。

文章来源地址: http://smdn.chanpin818.com/wlsb/wljght/deta_1487712.html

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