[VIP第1年] 指数:3
–私有云执行官什么时候会有H100继任者？#可能要到2024年底（2024年中期到2025年初）才会公布，基于Nvidia架构之间的历史时间。在此之前，H100将成为NvidiaGPU的前列产品。（GH200和DGXGH200不算在内，它们不是纯GPU，它们都使用H100作为他们的GPU）会有更高的显存H100吗？#也许是液冷120GBH100s。短缺何时结束？#与我交谈过的一个团体提到，它们实际上在2023年底之前已售罄。采购H100#谁卖H100？#戴尔，HPE，联想，Supermicro和Quanta等OEM销售H100和HGXH100。30当你需要InfiniBand时，你需要直接与Nvidia的Mellanox交谈。31因此，像CoreWeave和Lambda这样的GPU云从OEM购买，然后租给初创公司。超大规模企业（Azure，GCP，AWS，Oracle）更直接地与Nvidia合作，但他们通常也与OEM合作。即使对于DGX，您仍然会通过OEM购买。您可以与英伟达交谈，但您将通过OEM购买。您不会直接向Nvidia下订单。交货时间如何？#8-GPUHGX服务器上的提前期很糟糕，而4-GPUHGX服务器上的提前期很好。每个人都想要8-GPU服务器！如果一家初创公司***下订单，他们什么时候可以访问SSH？#这将是一个交错的部署。假设这是一个5，000GPU的订单。他们可能会在2-000个月内获得4，000或4，5个。H100 GPU 提供高效的计算资源利用率。belarusH100GPU购买
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以优化内存和缓存的使用和性能。H100HBM3和HBM2eDRAM子系统带宽性能H100L2cache采用分区耦合结构（partitionedcrossbarstructure）对与分区直接相连的GPC中的子模块的访存数据进行定位和高速缓存。L2cache驻留控制优化了容量利用率，允许程序员有选择地管理应该保留在缓存中或被驱逐的数据。内存子系统RAS特征RAS：Reliability,Av**lable,Serviceability（可靠性，可获得性）ECC存储弹性（MemoryResiliency）H100HBM3/2e存储子系统支持单纠错双检错(SECDED)纠错码(ECC)来保护数据。H100的HBM3/2e存储器支持"边带ECC"，其中一个与主HBM存储器分开的小的存储区域用于ECC位内存行重映射H100HBM3/HBM2e子系统可以将产生错误ECC码的内存单元置为失效。并使用行重映射逻辑将其在启动时替换为保留的已知正确的行每个HBM3/HBM2e内存块中的若干内存行被预留为备用行，当需要替换被判定为坏的行时可以被。第二代安全MIGMIG技术允许将GPU划分为多达7个GPU事件（instance），以优化GPU利用率，并在不同客户端（例如VM、容器和进程等）之间提供一个被定义的QoS和隔离，在为客户端提供增强的安全性和保证GPU利用率之外，还确保一个客户端不受其他客户端的工作和调度的影响。
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稀疏性特征利用了深度学习网络中的细粒度结构化稀疏性，使标准张量性能翻倍。新的DPX指令加速了动态规划算法达到7倍。IEEEFP64和FP32的芯片到芯片处理速率提高了3倍（因为单个SM逐时钟（clock-for-clock）性能提高了2倍；额外的SM数量；更快的时钟）新的线程块集群特性（ThreadBlockClusterfeature）允许在更大的粒度上对局部性进行编程控制（相比于单个SM上的单线程块）。这扩展了CUDA编程模型，在编程层次结构中增加了另一个层次，包括线程（Thread）、线程块（ThreadBlocks）、线程块集群（ThreadBlockCluster）和网格（Grids）。集群允许多个线程块在多个SM上并发运行，以同步和协作的获取数据和交换数据。新的异步执行特征包括一个新的张量存储加速（TensorMemoryAccelerator,TMA）单元，它可以在全局内存和共享内存之间非常有效的传输大块数据。TMA还支持集群中线程块之间的异步拷贝。还有一种新的异步事务屏障，用于进行原子数据的移动和同步。新的Transformer引擎采用专门设计的软件和自定义Hopper张量技术相结合的方式。Transformer引擎在FP8和16位计算之间进行智能管理和动态选择，在每一层中自动处理FP8和16位之间的重新选择和缩放。belarusH100GPU购买
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